أخبار

يمكن أن يتميز iPhone 18 بتحسين مذهل للرقاقة


سوف يمر وقت طويل قبل أن تقدم شركة Apple هاتف iPhone 18. ومع ذلك، تشير الشائعات حول هذا الموضوع إلى أن كوبرتينو لديها خطط كبيرة لشرائح الهاتف، حيث تخطط الشركة لتعزيز عروض Apple Intelligence. وفقًا لما ذكره المتسرب Phone Chip Expert على Weibo (عبر MacRumors)، ستستخدم المعالجات في سلسلة iPhone 18 من Apple عملية تصنيع الجيل التالي من TSMC بدقة 2 نانومتر مع طريقة تغليف جديدة مع ذاكرة وصول عشوائي (RAM) تبلغ سعتها 12 جيجابايت.

حاليًا، تستخدم Apple الجيل الثاني من عملية التصنيع TSMC التي تبلغ 3 نانومتر. وبينما من المتوقع أن يقوم iPhone 17 بتحسين هذه التقنية، فإن القفزة الكبيرة التالية ستكون مع iPhone 18 وعملية التصنيع 2 نانومتر.

بالإضافة إلى ذلك، ستقوم شركة Apple بالتبديل من العبوة المدمجة ذات المخرج المروحي إلى وحدة الرقائق المتعددة على مستوى الرقاقة. باختصار، تسمح هذه الطريقة بالتكامل المحكم للأنظمة الأكثر تعقيدًا والمسرعات المخصصة في حزمة واحدة، مما سيجعل iPhone أسرع وأكثر موثوقية ويستهلك طاقة أقل.

في حين أن المسرب لم يحدد ما إذا كان هذا التغيير ينطبق على جميع طرازات iPhone 18، إلا أنه يقول إن شركة Apple ستضيف 12 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي لتشكيلة 2026. أفاد المحلل Ming-Chi Kuo سابقًا أن شركة Apple تخطط لزيادة ذاكرة iPhone 17 Pro. إذا كانت الشائعات دقيقة، فقد يعني هذا أن كوبرتينو قد تقوم بتوسيع ذاكرة الوصول العشوائي للطراز الأساسي iPhone 18 في عام 2026.

يعد المزيد من ذاكرة الوصول العشوائي أمرًا أساسيًا لتحسين نظام Apple Intelligence، والذي من المتوقع أن يتم تشغيله في العامين المقبلين. حاليا، في مرحلة تجريبية، لدى كوبرتينو آمال كبيرة في أن تقنيات الذكاء الاصطناعي ستدفع المستهلكين إلى الترقية إلى الأجهزة الأحدث. بحلول عام 2026، سيتم بالفعل تشديد ذكاء Apple بعمق في قلب iPhone، حيث سيكون Siri قادرًا على التحكم في السياق وفهمه من التطبيقات المدمجة وتطبيقات الطرف الثالث.

إلى جانب ذلك، من المتوقع أن يتميز iPhone 18 Pro بميزة Face ID أسفل اللوحة مع تصميم أمامي جديد، بينما ستضيف الطرز العادية شاشة Always-On Display وProMotion.

أدناه، يمكنك متابعة أحدث شائعات iPhone 17.

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

زر الذهاب إلى الأعلى